晶圓測試製程
- Home
- /
- 晶圓測試製程
晶圓測試製程(Wafer Sort Test Process)
ProPowertek宜錦能為您做什麼？
▶ ProPowertek宜錦提供多種測試平台搭配低/常/高溫環境，為客戶提供類比(Analog)與混訊(Mix mode) 晶圓測試
▶ ProPowertek宜錦提供標準的晶圓測試方案外，對於晶圓切割後貼附鐵框的晶粒，也提供Frame prober測試方案
▶ 除了Current trim ，ProPowertek宜錦也提供Laser trim的製程方式，供不同客戶選擇。
W/S 晶圓測試流程
ProPowertek宜錦服務優勢
▶ ProPowertek宜錦提供從厚片晶圓測試、薄片晶圓測試以及Frame prober測試，搭配FSM/BGBM製程具備完整的Turnkey solution。
▶ 具備多種測試平台包含Accotest、 Teradyne、Chroma等，提供客戶選擇。
▶ 車用晶片對於可靠度與功能安全（如 ISO 26262）要求極高，即便只有 1 顆潛在失效 die 進入模組中，都可能導致重大後果，宜錦測試平台可執行DPAT (Dynamic Part Average Testing )、GDBC(Good Dies in Bad Cluster) 等篩選規則。
▶ 針對客戶資料需求，提供多種測試格式，諸如:STDF、TXT、E-MAP等服務。
▶ 具備測試程式/探針卡開發工程師團隊，協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產
案例分享
DPAT+GDBC 套用
▶ DPAT (Dynamic Part Average Testing) 提供 “Mean&Sigma” 與” Robust Mean&Sigma”兩種模式選擇
▶ GDBC (Good Dies in Bad Cluster) 依照客戶規則剃除合格但有潛在風險的晶粒
應用範圍
⏺︎ 測試平台開啟DPAT功能，執行晶圓測試後，透過GDBC規則，剔除「合格」但可能潛在有風險的晶粒，製作新的測試MAP。
⏺︎ 依照客戶需求，可單獨提供原始測試Map、DPAT Map、GBDC Map或合併後的最終測試Map
