正面金属化制程
Front Side Metallization Process
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化镀/无电镀 (Chemical/Electro-less Plating)
化镀/无电镀 (Chemical/Electro-less Plating)，利用氧化还原反应，使反应槽内化学镀液中的金属离子，还原成金属沉积在晶圆表面上。
ProPowertek宜锦能为您做什么？
ProPowertek宜锦提供的化镀/无电镀 (Chemical/Electro-less Plating)，可提供客户在铝垫上制备金属层，如镍钯金(ENEPIG)或镍金 (ENIG)，无需再使用黄光蚀刻定义焊垫图形。
化镀制程 (Electro-less Plating) 流程
客户的晶圆在完成入站检验后 ( IQC )，按照客户指示之种类及厚度，进入化镀机沉积金属。首先，藉由化镀机内事先定义好的程式，自动进行去油清洁后 ( Degreasing )，对铝垫 ( Al Pad ) 表面进行微蚀刻 ( Etching )；接着，进入两次的锌活化程序 ( Zincation*2 )：第一次锌活化后，进行锌微蚀刻，再进行第二次锌活化；最后，进行化镀镍钯金的程序 ( Ni / Pd / Au ) 后，并出站检验 ( OQC )。
ProPowertek宜锦服务优势
▶ 除了可提供化镀镍金需求 (ENIG) 外，更可依客户需求提供化镀镍钯金 (ENEPIG) 需求。
▶ 二次锌活化，确保表面粗糙度可符合成长要求
▶ 为客户客制化打造前处理程序，使客户在各种前段代工厂条件变化下，仍然可以得到良好之化镀品质。
▶ 无须使用黄光 / 蚀刻 / 溅镀，可大幅降低生产时间。
▶ 台湾区内唯一一家整合性提供化镀加BGBM制程的工程服务公司。
▶ 工程师团队背景多元化，有来自前段晶圆代工厂、晶圆薄化专家、后段封装厂，熟悉前中后段之制程整合及分析，能协助客户快速开发、解决问题、稳定量产。
案例分享
化镀沉积
在铝垫上以化镀沉积镍钯金 (ENEPIG)，铝垫 (Al Pad) 表面无大量损耗
应用范围
⏺︎ 现有金属组合：镍钯金 Ni/Pd/Au (ENEPIG)及镍金 Ni/Au (ENIG)，可依客户需求进行厚度调整。
⏺︎ 适用八吋/六吋晶圆。
⏺︎ 适用Al、AlCu、 AlSiCu、AlSi Pad 。
