关于宜锦
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公司介绍
宜锦科技股份有限公司(以下简称「宜锦科技」)于2020年11月5日在新竹科学工业园区正式设立， 专注于提供客户半导体晶圆中后段工程服务， 并致力于成为世界级晶圆中后段工程服务公司。
关于宜锦
宜锦科技团队成员包括功率半导体前中后段精锐工程人员，主要进行「功率离散元件晶圆后段制程整合服务」的发展，应用产业包括Dr. MOS讲求轻薄短小的元件、锂电池等快充元件以及IGBT产业，客户遍布于台湾、日本、韩国、中国、美国及欧洲，除了元件供应商、也包含大型晶圆代工厂。
主要服务是针对台湾半导体产业链中一直缺少的晶圆薄化工程与正背面金属化制程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT后段整合性制程等(Turnkey solution)缺口进行补强。这是一项介于晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的制程处理，此步骤将使功率离散元件得以实现低功耗/低输入阻抗。
为了协助客户产品与竞争对手产生差异化并加大领先优势，
宜锦在标准型量产制程服务外，
也提供客户量身定做的客制化量产服务。
藉由集团内分析/验证资源与后段封测产能支援下，
宜锦科技不仅为客户打造超薄晶圆量产平台的一站式服务，
同时也为客户提供快速、即时、广泛的工程服务，
是最专业的超薄晶片服务提供者，更是选择性最广泛的功率离散元件中后段解决方案与UBM代工厂商
經營理念
宜锦科技秉持最重要的信念：
「为客户解决问题、创造价值」,
始终以诚信的态度，以创新方法及严格品管为客户提供高品质与高价值的整合性服务，透过与客户合作产生综效。以成为超薄晶圆整合服务领导厂商为愿景，建立「诚信、创新、品质、合作」的企业文化，与客户、公司同仁、投资人创造共同的美好未来。
