背面金屬化製程
Back Side Metallization Process
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厚銀製程 (Thick Ag Process)
厚銀製程 (Thick Ag Process)，在高真空的環境，利用電子束加熱欲蒸鍍之靶材，使靶材氣化後附著在加熱的晶片表面。
ProPowertek宜錦能為您做什麼？
ProPowertek宜錦提供的厚銀製程 (Thick Ag Process)，以蒸鍍機為客戶提供10um~15um，甚至最高可達40um的厚銀製程。
厚銀製程 (Thick Ag Process)流程
晶圓完成入站檢驗後 (IQC)，按照客戶指示之種類及厚度進行靶材準備後，進入蒸鍍機 (Evaporator) 沈積金屬。完成金屬沈積 (Metal Evaporation) 後，再接著，進行厚度量測後 (Measurement)，出站檢驗 (OQC)。
ProPowertek宜錦服務優勢
▶ ProPowertek宜錦提供的蒸鍍機，可達厚度40 um之厚銀，為目前業界之冠。
▶ 提供雙冷凍幫浦，提升金屬成長高真空環境度。
▶ 靶材選擇多樣化，且可客製化。
▶ 工程師團隊背景多元化，有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠，熟悉前中後段之製程整合及分析，能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。
案例分享
厚銀製程(Thick Ag Process)
Ti / Ni / Ag / Ni沈積後，藉由Cross Section觀察，銀的厚度達13.16um
應用範圍
⏺︎ 現有厚度組合：10~20um己量產，可依客戶需求進行厚度調整；25~40um開發中，可依客戶需求進行開發及驗證。
⏺︎ 相同原理可應用於厚銅製程，亦已開發完成，可提供客戶進行驗證。
⏺︎ 適用六吋、八吋、N型、P型晶圓。
⏺︎ 搭配Taiko Wafer可使Warpage降低是極佳的組合。
